装置概要
本装置は大型パネルガラス基板に対して、新たに開発した高温浮上ユニットを三段に設置して多段オーブンとしたものです。
上段は上部に遠赤外線ヒーターを設け、基板は浮上ユニットからの熱風により浮上させた状態で加熱します。中段、下段は浮上ユニット下部からも熱風を吐出することにより、下からの浮上用熱風と上からの主加熱用熱風との両方向からの熱風により均一加熱します。また、基板の炉内の搬入出は昇降式浮上搬送コンベアで行ないます。
この浮上ユニット内部にもヒーターを設けており、基板の余熱や搬出の際の急激な温度低下によるストレス低減を図っています。
特長
- 浮上搬送を応用し、加熱対象となる薄型平行板基板有効部分への非接触加熱を実現。
- 大型の基板に対して炉内搬入出も、昇降式浮上搬送にて対応可能（高価なロボットは不要)
- ヒーター内蔵式浮上ユニットを炉内に設置することにより、外部に熱風発生源を設けるよりも熱ロスが少なく効率的。
| 基本仕様 | |
| 型 式 | DSFA-0503 |
| 槽内寸法 | W650×H740×D900mm |
| 処理物 | 550×650mm （ガラス基板) |
| 温度範囲 | 室温＋20℃～250℃ （常用使用温度100℃～200℃) |
| 温度分布 | ±3℃ （装置実績あり） |
| 制御方式 | PID連続制御 |
| 電気容量 | AC200V 3φ |
| その他 | 段数の増減、連続式等のご要望に対しては別途打ち合わせさせていただきます。 |